今年，COB又被推上風口浪尖。一邊是頭部大廠紛紛投入COB，實現了快速降價；另一邊是多種技術的市場競爭：P1.2市場中，[敏感詞]010和COB競爭激烈，P1.0以下市場中，MiP快速成長入局。
在此背景下，COB的兩個問題引起關注。
一是在降價趨勢之下，COB的技術發展相較如何？
二是在與TOP1010和MiP的競爭下，COB能否贏得市場的選擇？
為探尋這兩個問題，華邦瀛重點從技術和成本兩個方向回答以上兩個問題。
降本趨勢下，COB技術發展如何？
根據相關數據來看，今年[敏感詞]季度，COB價格下降明顯，P1.2的COB模組較2021年價格下降了近一半。
在這種降價趨勢下，除了對價格的關注，COB的技術發展也成為了行業關注的重點，主要在于良率以及顯示效果兩個方面。
良率的關鍵在于每個制造環節的制程管控，包括來料管控、關鍵工藝優化、關鍵設備的優化、制程管控等多方面多管齊下，從而實現終成品的高良率，當前COB行業整體主流直通良率約40%，表現較好的達60-70%。
而顯示效果則主要是在墨色一致性、顏色一致性方面。針對這些問題，華邦瀛例舉了其針對COB的技術優化。
華邦瀛COB顯示屏墨色一致性方面，應用[敏感詞]EBL+ 多層光學膜封裝的專利技術，同步提高對比度、降低摩爾紋、防眩光等附加功能提升。在顏色一致性方面，從芯片搭配、固晶工藝優化、molding工藝管控、EDL驅動方式改善及校正等多方面來提升亮色的一致性。
COB能否贏得市場的選擇？
近段時間，COB持續擴張、價格持續下降受到了產業共同的關注，針對這一點，華邦瀛認為成本是COB顯示產業規模持續擴張的關鍵因素，成本與技術以及產業規模都有關系。現在有一些超越當前成本來擴張產業規模的趨勢，加劇了COB產業的競爭，但同時也利于產業長期持續發展。
COB其形態特征決定了未來的可持續發展，并且作為已發展多年的技術，產業鏈也逐步成熟，近年的行業整合也將為COB帶來規模優勢。
不過當前依然要看兩個變化，一是在加劇的行業競爭下，各企業如何達成自身良性循壞，其二仍需對比MiP在未來市場的適應程度，推進COB技術與供應鏈成熟的程度。
